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项目名称:MID主板

 
 
 
 
 
单板层数:8层
HDI阶数:1阶
板材类别:FR4
最小线宽: 5.00 mil
最小线距: 5.30 mil
最小孔径: 0.2 mm
铜厚:0.5Oz
表面处理:HSAL
特殊工艺:无
 
              
 

 

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