“利大于弊”还是“弊大于利”?一文了解PCB覆铜

——admin

  • 分类:设计小技巧
  • 评分:
  • 价格:免费
  • 0

    评论量

收藏 分享 举报
立即查看 下载

文档简介

覆铜作为PCB设计的一个重要环节,你了解吗?所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于:减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积等。

您的评论

您的评分: 发表评论

用户评论

最近购买的用户: 评论数:0 评分:

推荐经验

PCB板上多长的走线才是传

分类:PCB设计
购买量:0
价格:免费

“PCB可靠性”拍了拍你:

分类:PCB设计
购买量:0
价格:免费

乘风破浪的PCB攻城狮,你

分类:PCB设计
购买量:0
价格:免费

【技术】一文详解PCB分层

分类:PCB设计
购买量:0
价格:免费

学习PCB设计,这16个原则

分类:PCB设计
购买量:0
价格:免费

top