PCB原材料知识:一文看懂覆铜板的分类及特点

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文档简介

覆铜板( Copper Clad Laminate,CCL)是PCB制造的上游核心材料,是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。它约占PCB生产本成的20%~40%,与PCB具有较强的相互依存关系。

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