PCB覆铜是一把“双刃剑”,这些覆铜规范工程师要熟记

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覆铜是PCB设计的一个重要环节。所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于:减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,减小环路面积。但需要注意的是,覆铜如果处理的不当,那将得不赏失。

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